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希望有些帮助，这些名词的说明、实证，散落在先前写的几十篇文章中
豆温（BT- Bean Temperature）：温度探针深入豆堆中所量测到的温度，为豆子表面与及其周遭空气的温度综合值
炉温/环境温度（ET- Environment Temperature）：量测烘焙室内温度探针所侦测到的温度，以滚桶式烘焙机而言，其位置通常在豆温探针的另一侧相对位置，不会接触到豆子，部分烘豆机没有设置炉温探针，以烘焙筒的排气口探针（排气风温 ET- Exhaust Temperature）的温度作为炉温/环境温度
进气温（Inlet Temperature）：通常为热风式烘豆机才会设置进气温探针（温控），半热风机如果设计的热风效果比较大时（例如超过70%）也会加装让烘豆者参考，进气温代表的是进入烘焙室之热风温度，为风温的一种
排气温（ET- Exhaust Temperature）：离开烘焙室的热风温度，探针的设置位置有在烘焙筒排气口或排气风管后端接近抽风机处，为风温的一种
豆温升温率RoR- Rate of Rise of BT degree）：豆温每分钟（通常，但有些软件以30秒计）的升降度数
炉温升温率（RoC-Rate of Change of ET）： 炉温每分钟（通常，但有些软件以30秒计）的升降度数
最高环境温度（MET- Maximum Environmental Temp （max exposure temp during roast））：为home-barista论坛上常见用语，字面意义是烘焙过程中的最高环境温度，会随著烘焙过程变化，指的是烘焙筒中未接触到豆子的一个地方，那个位置通常是烘焙环境温度最高的地方，例如烘焙筒的排气出口
Crash - 豆子进入一爆时，RoR出现陡降的现象，推估是受到豆子短时间爆出大量水气影响
Flick-豆子进入一爆后，在维持相同火力的情况下，RoR出现陡升的现象，推测是剧烈的放热反应造成
回温点（TP- Turn point）：烘焙机经预热后，入豆（charge）豆温会开始下降，直到一平衡点之后开始升温，开始升温前那个点（时间、温度）称回温点
压差：在排气风管装设压差计量测点，以便透过压差计量测烘焙机排风管路（或说烘焙筒内）与外界的压力差，单位为Pa，以被动抽风型式的滚桶式烘焙机而言，通常抽风越强，压差越大（即筒内压力越小）
Air-to-Bean Ratio （ABR 风重比） = 烘焙时使用的热风总重除以生豆总重=Air 重（kg） / Bean 重（公斤）
Soak：指烘豆机预热后，熄火或小火入豆至均温、回温或100度C或某一个火力提升点的操作
AUC （Area-Under-Curve）：表面字义为计算豆温曲线下的面积，用意在代表烘焙过程中能量的使用情况
baked coffee: 指的就是经长时间慢烘，风味平淡的咖啡，带点烤吐司钝钝的香，或不是很清新的纸板味
烘焙节奏：以相同的总烘焙时间、烘焙度为前题，烘焙时的豆温曲线的走势可分为
FSSF（Fast Start Slow Finish/Final）：豆温曲线前段斜率较陡（升温快），后段斜率较平缓（升温较慢）
SSFF（Slow Start Fast Finish/Final）：豆温曲线前段斜率较平缓（升温较慢），后段斜率较陡（升温快）
Standard/Normal：豆温曲线与FSSF/SSFF相较之下斜率均处于中间，升温平顺不特别快也不特别慢
若违反前述相同的总烘焙时间、烘焙度的前题，以排列组合方式发明出来的FSFF/SSSF等等烘焙节奏，因和前述无相同的比较基础，易造成混淆，尚未找到文献探讨
